金運激光(300220)于5日晚間發(fā)布招股意向書,公司擬發(fā)行不超過900萬股。
金運激光主營業(yè)務為從事中小功率激光切割行業(yè)應用解決方案的研發(fā)、服務以及設備的生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品為集成應用解決方案的中小功率激光切割設備。公司專注于激光技術的研發(fā)及服務,現(xiàn)已擁有25項專利、5項軟件產(chǎn)品證書、10項計算機軟件著作權,并已形成8項專有技術,此外,尚有25項專利申請已被受理。
根據(jù)時間安排,公司將于5月9日、10日、11日在深圳、上海、北京進行初步詢價及現(xiàn)場推介,12日確定發(fā)行價,16日進行申購。(鳳凰網(wǎng))