證券時報記者 阮潤生
新冠肺炎疫情以來，半導體行業(yè)成為少數(shù)保持逆勢高增長的行業(yè)，市場擔憂行業(yè)景氣度拐點何時出現(xiàn)？
據(jù)證券時報·e公司記者統(tǒng)計，2021年A股(申萬)半導體行業(yè)上市公司營業(yè)收入3551億元，創(chuàng)歷史新高，全行業(yè)凈利潤翻倍增長，達到556億元 ，但今年一季度盈利增速迅速回落，創(chuàng)下疫情暴發(fā)以來季度增速新低，行業(yè)存貨水位已達到歷史最高。業(yè)內人士指出，半導體行業(yè)短期可能暫時受貿易環(huán)境、新冠肺炎疫情等影響，增速有所放緩，但新能源、工業(yè)等領域需求高漲背景下，半導體行業(yè)有望持續(xù)維持景氣周期。
行業(yè)庫存水位
升至疫情前兩倍
從A股上市公司業(yè)績來看，半導體行業(yè)依舊保持高速增長，盈利規(guī)模持續(xù)擴大，今年一季度的單季度盈利規(guī)模幾乎達到疫情暴發(fā)前2019年行業(yè)全年凈利潤水平。
據(jù)Wind統(tǒng)計，(申萬)半導體行業(yè)上市公司在2021年歸屬上市公司股東凈利潤再創(chuàng)歷史新高，達到556.12億元，同比增長1.5倍，相比2020年凈利潤增速進一步提升。士蘭微增速問鼎，凈利潤同比增長約21倍；國民技術、北京君正實現(xiàn)10倍以上增速；今年一季度行業(yè)上市公司凈利潤約合101億元(不含中芯國際一季度數(shù)據(jù))，約1/3行業(yè)上市公司盈利翻倍。
但今年一季度，半導體行業(yè)盈利增速顯著放緩，上市公司凈利潤同比增長25%，如剔除2019年年未上市標的，同比增長更是跌落約19%，從去年同期凈利潤翻倍增速大幅回落，各個細分板塊中，分立器件、半導體設計和半導體設備增速相對靠前，但盈利翻倍增長已不復現(xiàn)。
具體來看，受消費電子需求低迷影響，業(yè)務關聯(lián)度較高的國科微、匯頂科技、晶豐明源等上市公司今年一季度業(yè)績虧損。相比模擬芯片、功率、OLED驅動芯片等品類增長強勁。立昂微主營半導體硅片與功率器件，去年實現(xiàn)凈利潤6億元，今年一季度凈利潤2.38億元，同比增長超過2倍，保持高速增長。公司董秘吳能云向證券時報·e公司記者表示，受益于光伏、風能等清潔能源發(fā)展，以及新能源汽車、工業(yè)自動化控制等終端需求旺盛，所以預計未來3～5年半導體硅片都會保持旺盛的需求。
另一方面，半導體行業(yè)上市公司高庫存水位持續(xù)攀升。統(tǒng)計顯示，去年行業(yè)上市公司存貨約合827億元，同比增長近六成，今年一季度增至860億元，幾乎是2019年疫情暴發(fā)前的2倍規(guī)模。其中，半導體設計上市公司一季度庫存環(huán)比去年末更是翻倍。本輪上海疫情下，物流受阻，致使半導體企業(yè)傾向于提升存貨，保障供應鏈穩(wěn)定。
A股芯片設計龍頭、傳感器芯片龍頭韋爾股份披露，受疫情、消費電子疲軟等影響，今年一季度凈利潤8.96億元，同比下降13.9%，存貨達到104.7億元，同比增長接近86%。在業(yè)績說明會上，韋爾股份董秘任冰表示，公司存貨體量與產(chǎn)品結構及發(fā)展策略是相適應的，現(xiàn)階段，公司策略性多預留一定的庫存規(guī)模。目前公司的庫存商品主要為通用型號產(chǎn)品，產(chǎn)品生命周期較長，且產(chǎn)品競爭力較強，公司存貨減值準備已考慮下游客戶需求情況進行充分計提。
行業(yè)分析師指出，由于晶圓代工缺貨漲價，加上擔憂疫情對供應鏈的擾動等因素考慮，國內芯片設計等客戶大幅提升庫存。不過，相比半導體企業(yè)積極囤貨，蘋果公司高管卻在近期財報會議上表示，目前面臨最首要的問題是芯片短缺，但公司不傾向于持有大量庫存。在當今世界，蘋果很難在芯片儲備上獲得緩沖，蘋果會盡可能地縮短芯片從晶圓廠進入總裝廠的時間。
芯片供不應求
將面臨拐點
芯片設計客戶持續(xù)疊高庫存背景下，市場擔憂未來半導體行業(yè)周期出現(xiàn)反轉，屆時晶圓代工廠的業(yè)績將承壓。
據(jù)國金證券統(tǒng)計，今年一季度芯片設計行業(yè)庫存月數(shù)高達6.51個月，環(huán)比增22%，同比增74%；如果2023年晶圓代工需求及價格出現(xiàn)反轉，庫存修正將反噬晶圓代工龍頭的業(yè)績增長。在缺芯漲價潮下，近兩年集成電路制造行業(yè)快速擴張，去年該板塊上市公司凈利潤規(guī)模突破132億元，規(guī)模僅僅次于企業(yè)數(shù)量眾多的半導體設計板塊。國內晶圓代工龍頭公司中芯國際業(yè)績更是翻倍增長，去年凈利潤達到107億元，同比增長1.47倍。公司高管表示，今年資本開支預計50億美元，等效8英寸產(chǎn)能增長預計在13萬片到15萬片之間，其中12寸增長會遠遠超過去年水平。
參考全球最大的代工廠臺積電，其資本支出將從2021年的300億美元增加到今年的420億美元，中芯國際依舊遠遠落后。但當資本開支增長超過40%的時候，業(yè)內預測未來會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩和半導體增速下跌的情況。近兩年擴建的晶圓廠大部分預計在2023年至2025年左右開始投產(chǎn)，這意味著半導體供需關系有望在2022年年底達到平衡，2023年芯片短缺將得以緩解。
相比集成電路制造行業(yè)，此前產(chǎn)能緊缺的封測行業(yè)盈利增速顯著回落。據(jù)統(tǒng)計，去年封測行業(yè)上市公司凈利潤達到72億元，同比增速已經(jīng)從2020年4倍增長回落至九成，今年一季度同比增長約三成。業(yè)內人士指出，封裝測試行業(yè)相比晶圓代工行業(yè)擴產(chǎn)相對容易，此前產(chǎn)能緊張局面在去年已經(jīng)大幅緩解。
作為封裝測試龍頭企業(yè)，長電科技去年凈利潤接近30億元，今年一季度達到8.61億元，同比保持翻倍增長。2022年公司計劃資本投入60億元，其中產(chǎn)能擴充資本開支中封裝類型70%投資于先進封裝，聚焦在5G、高性能運算、存儲、汽車電子等方向。
設備與IDM企業(yè)
強勢增長
在晶圓代工產(chǎn)能擴張背景下，半導體設備和材料盈利也獲得快速增長
半導體設備板塊盈利高峰期在2020年，凈利潤同比增速達13倍，2021年增速回落。半導體材料則在去年迎來業(yè)績大爆發(fā)，同比增長接近2倍至21億元，今年一季度兩個板塊整體凈利潤同比增長約四成。電子行業(yè)分析師指出，海外半導體設備大廠受到供應鏈缺芯片、缺零器件影響，設備交期延長，一季度營收及利潤環(huán)比下滑或略增，均低于市場預期。而國產(chǎn)設備廠商大都處在發(fā)展早期，下游晶圓廠快速滲透，規(guī)模效應顯現(xiàn)。
從合同負債指標來看，半導體設備上市公司在手訂單飽滿，規(guī)模僅次于集成電路制造企業(yè)，去年接近83億元，同比增長87%。半導體設備龍頭企業(yè)，北方華創(chuàng)和中微公司去年凈利潤均突破了10億元，實現(xiàn)了翻倍增長，一季度扣非后凈利潤也保持增長。
以全產(chǎn)業(yè)鏈為特色的IDM模式的在本輪半導體缺芯漲價潮中，充分彰顯了自主可控的優(yōu)勢。士蘭微作為IDM功率器件龍頭，受益于汽車、通訊、新能源、工業(yè)、白電等高門檻市場取得突破，去年凈利潤約15億元，今年一季度凈利潤2.68億元，同比增長54.54%。士蘭微董事長陳向東在業(yè)績說明會上指出，公司抓住全球芯片供應偏緊的時間窗口，加快產(chǎn)品在高門檻市場和高端客戶上量，加快8英寸、12英寸芯片生產(chǎn)線和特色封裝生產(chǎn)線產(chǎn)能建設；預計2022年公司營業(yè)收入將達到100億元，盈利情況將會進一步提升。