半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）于周二發(fā)布預(yù)測(cè)稱(chēng)，受益于芯片制造商擴(kuò)充人工智能領(lǐng)域邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能，2026 年晶圓制造設(shè)備銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)約 9%，達(dá)到 1260 億美元；2027 年將進(jìn)一步增長(zhǎng) 7.3%，升至 1350 億美元。

　　全球絕大多數(shù)芯片產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，至 2027 年，中國(guó)內(nèi)地、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)仍將是芯片制造設(shè)備的核心市場(chǎng)，其中中國(guó)內(nèi)地的整體設(shè)備投資額將位居首位。

　　全球頭部芯片制造商臺(tái)積電的所在地 —— 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，將擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能；而擁有三星和海力士?jī)纱笃髽I(yè)的韓國(guó)，則正加大對(duì)人工智能專(zhuān)用高端存儲(chǔ)芯片的投資力度。

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指出：“在政府補(bǔ)貼政策、區(qū)域化產(chǎn)能布局推進(jìn)以及特定領(lǐng)域?qū)Ｓ眯酒a(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃的共同推動(dòng)下，報(bào)告所追蹤的其他所有地區(qū)，其芯片制造設(shè)備支出在 2026 年和 2027 年預(yù)計(jì)也將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)?！?/p>

　　荷蘭的阿斯麥公司是全球最大的芯片制造設(shè)備供應(yīng)商，占據(jù)全球約四分之一的市場(chǎng)份額。其他行業(yè)龍頭還包括美國(guó)的應(yīng)用材料公司、科天半導(dǎo)體、泛林集團(tuán)，以及日本的東京電子公司。